0.06mm！空天院（輕研合金）比紙還薄的鋁基復合材料

日期：2025年01月22日

薄如蟬翼！印象中的“硬漢”SiC/Al鋁基復合新材料（硬度HV160）它能被加工到比A4紙還薄的厚度——0.06mm。

肖陽博士領銜的鋁基復合新材料研發(fā)團隊開發(fā)了0.06 mm超薄鋁基復合材料，為3C產品的封裝散熱與輕量化問題提供新一代解決方案，為消費電子產品的升級換代保駕護航。

比紙更薄，助力3C極致輕量化：厚0.06mm，輕1.8g

隨著科技的發(fā)展，3C電子產品硬件性能不斷提升，發(fā)熱問題日趨嚴重，電子設備的更輕、更薄、更強的趨勢是行業(yè)內長期追求的目標。在高端產品中尤為突出，傳統(tǒng)鋁材、鋼材無法同時滿足輕、強、散熱好等多項應用需求，鋁基復材應運而生，助力3C產品極致輕薄化。

電子領域理想材料：兼顧高強塑性，高導熱率

金屬材料復合化是突破現(xiàn)有金屬材料性能瓶頸的有效手段，獲得兼顧高強塑性和散熱性能的輕薄產品。0.06mm厚的材料聽起來像是一種“弱不禁風”，但實際上，它擁有驚人的強度和硬度，被稱為“金剛鋁”。

鋁基復合材料具有高導熱率（120～200W/mK）和可調的熱膨脹系數（10.5～19.5×10^-6/K），提升電子器件散熱性能的同時，高的比強度、比模量、耐高溫、耐磨損，是消費電子領域中理想的結構材料。

空天院（輕研合金）批量化生產復材

公司深耕有色金屬生產加工多年，占地200余畝，實驗與生產廠房面積60000平方米，擁有自研創(chuàng)新、尖端高效的復材生產加工設備，在材料優(yōu)化、工藝設計、設備精度等方面突破國外技術壟斷，突破脆硬鋁基鋁基復合新材料加工變形極限，實現(xiàn)0.06 mm超薄復材制備。

公司圍繞鋁基復合材料，持續(xù)加大研發(fā)投入，提升產品性能及應用推廣工作，堅持產學研深度融合的創(chuàng)新發(fā)展模式，助推河南省萬億級有色合金產業(yè)向技術創(chuàng)新化、集群化、可持續(xù)化發(fā)展，進一步提升河南省新材料領域的知名度和綜合影響力。